亚笙半导体获得超亿元B轮融资 促进半导体设备国产化进程

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【亚笙半导体获得超亿元B轮融资 促进半导体设备国产化进程】

⑴锡创投和弘晖基金近日领投亚笙半导体的亚笙亿元B轮融资，该公司专注于国内Sub-FAB附属设备的半导半导备国生产。

⑵金浦欣成、体获体设新尚资本、得超汉理资本和云锦资本也参与了此次融资，融资总金额超过亿元人民币。促进产化

⑶融资资金将主要用于增强产品研发、进程扩大生产能力、亚笙亿元拓展市场以及建设新厂房。半导半导备国

⑷这一轮融资旨在进一步巩固亚笙半导体在半导体Sub-FAB附属设备国产化领域的体获体设市场领导地位。